3月24日，“集成电路(IC)设计现状及前景”九城市巡回演讲在京正式起航。此系列巡回演讲是由北京软件出口基地、北京航空航天大学软件学院主办，覆盖全国包括杭州、广州、深圳、成都等9大城市，涉及几十个国内知名的理工类大学，旨在针对集成电路(IC)产业和软件产业现状和前景进行演讲，隆重推出“美中双硕士”专业，该专业能够快速提升IT自身核心竞争力，打造国际化、复合型的IC设计人才。
近年来，IC产业国内市场需求旺盛，需求规模占全球IC市场的12.6%，中国已成为全球集成电路产品的消费大国和重要市场。而到2008年仅北京市IC及微电子产业就将超过2000亿元。但是，IC设计人才缺口巨大，据专家预测，到2008年中国集成电路产业对IC设计工程师的需求量将达到30万人，而目前只有不到4000人。
北京软件出口基地副主任、北航软件学院院长、美国迈阿密佛罗里达州立大学终身教授孙伟博士作为系列演讲的主讲人，对IC和软件产业发展和人才培育有着深刻的认识。他认为，目前来说，国内IC行业水平整体相对落后，普通高校IC专业设置短缺，相关领域人员对IC前景认识不够，IC设计投资成本相对较高，这些因素是造成IC人才短缺的直接原因。因此也导致了IC行业市场行情是，一个刚毕业、没有工作经验的IC设计工程师，年薪起价在7-8万元人民币。
目前，国家对IC卡设计人才培养非常的重视。国务院学位委员会已正式批准北京航空航天大学(BUAA)和美国迈阿密佛罗里达州立大学(FIU)联合培养集成电路(IC)设计领域美国―中国双硕士学位，它是IC教育领域唯一获得国家正式批准的双学位项目，将采取全英文教学环境，授课教师来自美国FIU和在企业从事IC设计的资深人员。“我们希望提升即将毕业的大学生和IT从业人员自身核心竞争力，培养出具有竞争力的、国际化的IC设计工程师。”孙伟博士如是说。
据悉，此次巡回演讲历时一个月，4月30日将在北京结束。
