北航新闻网8月16日电（通讯员 孙振佳）日前，由北航发起的第六届数字孪生国际会议（DigiTwin 2026）在英国牛津大学举行。会议由英国牛津大学、Digital Twin国际期刊、Taylor & Francis出版集团、Elsevier出版集团联合主办，数字孪生智造与工业智能北京市重点实验室、北京航空航天大学国际前沿交叉科学研究院数字孪生国际研究中心、虚拟现实技术与系统全国重点实验室、北自所（北京)科技发展股份有限公司、上汽通用五菱汽车股份有限公司协办。

DigiTwin 2026以“Digital Twins with AI”为主题，汇聚了全球知名学者，旨在分享最新科研成果、探讨技术前沿，搭建高水平的国际交流平台，引领数字孪生领域的科技与工程创新发展。会议采用线上线下相结合的方式举行，在牛津大学、北京航空航天大学设立2个线下会场，并设置13个线上会场。会议吸引来自29个国家和地区的各领域专家学者注册参会，共开展126场线下学术报告。参会国家和地区涵盖中国、英国、美国、法国、意大利、西班牙、新加坡、韩国、日本、墨西哥、澳大利亚、丹麦、埃及、罗马尼亚、马来西亚、加拿大、比利时、瑞典、南非等，线下参会人数超过230人。

牛津大学主会场

北京航空航天大学线下会场

会议开幕式由DigiTwin 2026大会主席、牛津大学Alfonso Bueno-Orovio教授主持。Alfonso Bueno-Orovio教授和北京航空航天大学陶飞教授分别致开幕辞。英国伯明翰大学Duc Truong Pham教授代表数字孪生国际专家委员会（DTIAC）致辞。Taylor & Francis出版社Richard Goodman先生和Elsevier出版集团Monaz Mehta博士分别介绍了《Digital Twin》和《Digital Engineering》期刊。

由北京航空航天大学makeTwin团队领衔自主研发的“makeTwin数字孪生工业软件平台”在会上正式发布。发布仪式由德国国家科学与工程院院士、慕尼黑联邦国防军大学教授Stefan W. Pickl主持，来自牛津大学、剑桥大学、巴黎萨克雷大学、克兰菲尔德大学、ETH Zurich等高校以及英国原子能局、捷豹路虎公司、Elsevier、Taylor & Francis等科研机构、企业和国际出版机构的专家代表共同为平台揭幕。发布现场对makeTwin工业软件平台进行了系统介绍，重点展示了平台的研发背景、核心功能及其在各领域的应用实践，全面呈现了平台在数字孪生模型、数据、连接、交互、算法、可视化、仿真等低代码/零代码开发与应用方面的最新成果。

来自不同国家的六位学者分别做了精彩的大会报告。英国皇家工程院院士、伯明翰大学Duc Truong Pham教授首先作了题为A Stepping Stone to Digital Remanufacturing的大会报告。国际数字工程学会IDEA、Digital Twin及Digital Engineering期刊创始人、北京航空航天大学陶飞教授作了题为Five-Dimensional Digital Twin Model：From Theory to makeTwin Industrial Software and Applications的大会报告。德国国家科学与工程院院士、凯泽斯劳滕-兰道大学的Jan C. Aurich教授作了题为Quantum Computing in Manufacturing: Current Developments, Use Cases, and Suitability for Digital Twins的大会报告。美国数字孪生领域专家、中央佛罗里达大学Michael Grieves教授在线作了题为Digital Twins and the 3rd Millennium Discontinuity: From Physical Trial-and-Error to Goal-Directed Navigation的大会报告。德国国家科学与工程院院士、慕尼黑国防军大学的Stefan W. Pickl教授作了题为Digital Twins AI System Analysis -DAISY- and Critical Infrastructures System -CRISYS-的大会报告。英国克兰菲尔德大学数字与设计工程中心主任John Erkoyuncu教授作了题为Emerging Opportunities for Digital Twins in Manufacturing的大会报告。

会议期间，牛津和北京两个线下会场及线上分会场、200多位专家学者围绕数字孪生关键技术、制造系统、前沿交叉、智慧建造与孪生城市、海洋工程、通信网络、可靠性、物流、试验测试验证、医疗健康等主题进行了生动精彩的报告。来自多所高校、科研机构及企业的专家代表围绕数字孪生前沿研究与产业应用开展深入分享与讨论，在观点交流与思想碰撞中凝聚学术共识，充分展现了全球数字孪生领域科研与产业界的创新活力。

主会场及部分分会场掠影

8月8日下午，DigiTwin 2026颁奖典礼及闭幕式举行，会议宣布了2026年IDEA Honoary Fellow和IDEA Fellow名单。2026 IDEA Honoary Fellow共五位，包括中国工程院院士赵沁平，新加坡国家工程院院士、新加坡国立大学Andrew Y.C. Nee教授，英国皇家工程院院士、伯明翰大学Duc-Truong Pham教授，法国技术科学院院士、法国南特中央理工学院Alain Bernard教授，美国数字孪生领域专家、中央佛罗里达大学Michael Grieves教授。

2026 IDEA Fellow共六位，包括IDEA创始人、中国北京航空航天大学陶飞教授，德国国家科学与工程院院士、慕尼黑国防军大学Stefan W. Pickl教授，德国国家科学与工程院院士、凯泽斯劳滕-兰道大学Jan C. Aurich教授，法国巴黎萨克雷大学Nabil Anwer教授，中国山东大学胡天亮教授，中国东南大学刘晓军教授。

大会主席Alfonso Bueno-Orovio教授主持颁奖仪式。获得DigiTwin 2026杰出科学家奖的是中国工程院院士赵沁平和德国国家科学与工程院院士、慕尼黑国防军大学Stefan W. Pickl教授。

本次会议依次评选并颁发了DigiTwin 2026数字孪生最佳海报奖、最佳学位论文奖、最佳报告奖（包括最佳学生报告奖）、企业创新应用奖、青年科学家奖和杰出科学家奖、最佳组织贡献奖等五类奖项。

DigiTwin 2026汇聚了来自学术界和产业界的众多专家学者与创新力量，围绕数字孪生前沿理论、关键技术与应用实践展开深入交流与探讨。会议进一步促进了学术交流与思想碰撞，深化了产业界与学术界的互动合作，为推动数字孪生技术创新发展与产业实践注入了新的活力，也为未来数字孪生领域的国际交流与合作拓展了新的空间。DigiTwin 2027第七届数字孪生国际会议将于2027年7月26-31日在西班牙巴塞罗那举行。

（审核：陶飞）

编辑：贾爱平