北航新闻网12月5日电（通讯员 丁瑞云） 11月24日，由北京航空航天大学、北京理工大学主办，中国电子信息产业发展研究院（赛迪研究院）承办的第八届微电子才智中国大会在北京召开。

第八届微电子才智中国大会活动现场

工业和信息化部电子信息司二级巡视员周海燕在致辞中表示，集成电路产业是信息技术产业的核心基石，更是新质生产力的关键组成部分。近年来，我国集成电路持续向好，产业规模实现稳步增长，从业人员队伍持续发展壮大，人才结构不断优化升级。面向未来，需进一步深化集成电路产教融合，持续完善人才发展生态，优化人才梯队建设，为我国集成电路产业高质量发展筑牢人才根基。

中国电子信息产业发展研究院总工程师李宏伟在致辞中表示，当前我国集成电路产业正迈向更高水平，产业人才发展重心已从规模扩张转向质量提升。赛迪研究院深耕产业人才发展领域多年，长期聚焦集成电路产业人才研究，承担集成电路产教融合发展联盟秘书处工作，并积极推动知识产权体系建设。赛迪研究院愿与产业界、教育界携手并肩，协同构建集成电路产业人才发展新生态，为产业升级注入持久动力。

人才是集成电路产业持续健康发展的根本保障。大会举行了《中国集成电路产业人才发展报告（2024-2025年版）》发布仪式，这是该报告编委会连续第九年推出相关研究成果。报告系统梳理了我国集成电路产业人才供需体系，为人才队伍建设提供重要参考。

《中国集成电路产业人才发展报告（2024-2025年版）》发布仪式

大会同期举行了AI赋能集成电路人才培养启动仪式，旨在加快推动AI与教育深度融合，着力构建AI赋能下集成电路人才培养体系，为产业升级持续注入高水平人才动力。同时，大会启动了“AI赋能集成电路人才培养”倡议，旨在推动人工智能与教育深度融合，构建AI赋能下的集成电路人才培养体系，为产业升级注入高水平人才动力。此外，集成电路知识产权技术工作组正式成立，“芯粒技术工作组”和“存储器技术工作组”揭牌，未来将开展专利分析，推动产学研协同创新。

在专题报告和圆桌对话环节，来自清华大学、北京航空航天大学、北京理工大学等高校的院士、学者，以及行业企业代表，围绕“AI时代‘芯’力量：集成电路人才培养和梯队建设的实践与探索”等议题进行了深入交流。

作为国内半导体领域以“人才”为核心的专业会议，大会以“汇英才 智无届 启芯程”为主题，将助力推动集成电路产业链、创新链、人才链、服务链、资金链一体化协同发展。

（审核：高静）

编辑：贾爱平